Tras el éxito que le está proporcionando a AMD su diseño de procesadores Multi-DIE y el uso de los chiplets, AMD ya está pensando en elevar la vara y comenzando a investigar sobre la fabricación de procesadores con empaquetado 3D.
Este «empaquetado 3D» permite colocar varias capas de silicio una arriba de la otra, para distribuirlas no solo horizontalmente como se hace en la actualidad, sino además verticalmente, como ya se hace con las memorias HBM. Esta posibilidad de crecer no solo hacia los costados sino además hacia arriba permitirá incrementar significativamente la cantidad de transistores por mm2, y por lo tanto la cantidad de núcleos en un único procesador.
Además será combinada con la tecnología 2.5D, colocando estas pilas de DIEs de CPU en un interposer con los DIEs de I/O para aumentar significativamente el ancho de banda de comunicación entre ambos. Si bien AMD no lo confirmó, la imagen parece mostrar varios DIEs de I/O, lo que podría significar que también modularizará este sector, reduciendo aún más los costos. De esta manera, al igual que con los DIEs de CPU, puede colocar un solo DIE de I/O en los Ryzen 3, 5 y 7, y dos en los Ryzen 9, y quizás hasta 4 en los Threadripper, sin estar diseñando múltiples DIE I/O para cada SKU.
Por ahora esta tecnología a la que AMD llama X3D está en etapas de investigación temprana, por lo que no la veremos pronto. Sin embargo es bueno ver que AMD ya está trabajando en el empaquetado 3D.
¿Hasta donde creen que puede llegar AMD gracias a este empaquetado 3D?
Fuente: Tom’s Hardware