Tras el éxito que le está proporcionando a AMD su diseño de procesadores Multi-DIE y el uso de los chiplets, AMD ya está pensando en elevar la vara y comenzando…
Browsing: empaquetado
Durante la conferencia de CES 2019, AMD mostró el empaquetado que tendrá Ryzen 3000, y se notó sobre su PCB un espacio para colocar otro DIE. https://twitter.com/IanCutress/status/1083099086880952320 Luego de la…