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El Snapdragon 670 llegara con la tecnología LPP a 10nm

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El mercado de gama alta está prácticamente reservado para Qualcomm, ya que ni Samsung ni Huawei están vendiendo sus chips Exynos o Kirin a otras compañías. Qualcomm también quiere dominar el mercado de gama media y ahora está trabajando en un nuevo chipset llamado Snapdragon 670 que se espera que llegue con algunas mejoras importantes.

Se rumorea que el chipset usará los núcleos Kryo de próxima generación, osea, dos núcleos Kryo 360 que dan potencia y seis núcleos Kryo con baja potencia, estos núcleos funcionan según la exigencia de la aplicación. También utilizará la tecnologia de fabricación LPP (Low Power Plus) a 10nm, que es más eficiente que los SoC fabricados con la tecnología LPE o Low Power Early.

También utilizará la tecnología DynamIQ de ARM, la próxima generación de GPUs Adreno serie 6 y el reconocimiento facial, ademas de un sensor de huellas digital en la pantalla.