También utiliza un puerto M.2 de alta velocidad, capaz de obtener velocidades de hasta 20Gb/s si el dispositivo colocado está preparado.
Debemos aclarar que no se puede colocar un dispositivo Sata Express y un dispositivo M.2 al mismo tiempo, por lo que si se utiliza uno, el otro quedará inhabilitado.
Una característica muy importante es el soporte para la conexión de dos termocuplas, lo que evita el uso de termómetros digitales, pudiendo leer las temperaturas directamente por software o en la bios cuando se realiza overclocking extremo.
Posee un conector Sata de alimentación denominado «OC PEG Power Connector«, cuya función es alimentar los puertos PCI-Express cuando se utilizan 3 o 4 tarjetas gráficas.
Utiliza el sistema de audio AMP-UP! de Gigabyte, diseñado para obtener un audio de alta calidad a la hora de jugar, basado en el chip Realtek ALC1150, junto a capacitores ELNA para la mejor filtración de ruido, y amplificadores tanto para el panel trasero como para la salida de audio frontal.
Podemos ver que lleva escrito el nombre de la marca en la separación del circuito de audio del resto de la placa madre, el cual luego se ilumina por una luz naranja cuando se enciende la placa madre.
En su panel trasero podremos encontrar cuatro puertos USB 2.0, un puerto PS/2, un botón para overclock automático, un botón para cambio de Bios, un botón para ClearCMOS, 8 puertos USB 3.0, un conector ethernet, y 6 conectores de audio. No posee salidas de video ya que los procesadores Haswell-E no poseen gráfica integrada.
Debemos destacar que el conector USB 3.0 de color blanco soporta la función Q-Flash Plus que permite flashear una nueva bios sin necesidad de instalar un procesador o memorias ram, ideal para flashear la última bios en caso de comprar la placa madre y un procesador no soportado por la bios de fábrica, algo muy común cuando salen nuevos procesadores para un zócalo ya existente.
Posee un PCB de color totalmente negro. Podemos ver que no se ven los pines de los slots de memoria, ya que se encuentran soldados mediante soldadura SMD, estando montados sobre la parte superior de la placa madre, y no con pines que atraviesan el PCB y se sueldan en su parte trasera, como se suele realizar normalmente.
Posee un pequeño backplate para sujetar el disipador de los VRM, el cual también cumple la función de disipador de calor, ya que los pines de los integrados también conducen el calor generado por estos.
Podemos ver que se refuerza el sistema de fases de poder con 7 PosCAPs adicionales colocados en la parte trasera.
En su parte trasera podemos ver nuevamente la división entre el circuito general y el circuito de audio, comprobando que realmente estan separados ambos PCBs.