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Hardware

Las obleas de Zen 2 tienen un 70% de DIEs 100% funcionales

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Cada día falta menos para el lanzamiento de los nuevos CPUs AMD basados en Zen 2, y nuevos reportes (no oficiales) indican que ya se están produciendo las primeras obleas, con un 70% de DIEs funcionales.

Como comparación, la primera versión de Zen tenía un 80% de DIEs funcionales, aunque estaba fabricada por Global Foundries con el proceso de 14nm, y no por TSMC con el proceso de 7nm que aún no está del todo maduro. Comparando con Intel, esta última en su gama alta tiene solo un 35% de DIEs 100% funcionales, y está atravesando un problema similar en su línea de 10nm que es por lo que aún se sigue retrasando.

Estos DIEs se utilizarán a través de toda la línea, ya que en modelos de más de 8 núcleos simplemente se unen varios DIEs, por lo que es una buena noticia tanto para quienes quieren comprar un Ryzen de gama de entrada, como un Threadripper. Decimos esto porque un alto éxito de los DIEs reduce el costo ya que, por poner un ejemplo, de una oblea de 100 chips en vez de sacar 50 chips salen 70, entonces el costo por chip es menor.

¿Están ansiosos por ver Zen 2?

 

Fuente: Guru3D