TSMC esta enfrentando problemas con el proceso de fabricación FinFET de 16nm, están en el proceso de Instalación de equipos y la producción en masa, posteriormente ya estaban retrasados por 3 a 6 meses.
Ya hablamos antes de TSMC y el proceso de 16nm FinFET, los GPU de 16nm fueron retrasados y no harán su aparición en el año 2015. Y ahora TSMC se enfrenta a su segunda gran retraso en el proceso FinFET de 16nm. Según varios informes , problemas mas recientes de los 16nm de TSMC son suficientemente graves como para que Qualcomm decida abandonar el barco y irse con la fabrica de Samsung, quienes convenientemente lograron subir el rendimiento de forma significativa recientemente.
La compañía había previsto inicialmente la producción en masa de el proceso de fabricación de 16nm FinFET para el Q1 de 2015.
Principalmente para satisfacer las demandas de chips A9 de Apple, sin embargo, no llegó a cumplir con el calendario original y terminó trasladando la producción de 16nm hasta el final de Q2 o Q3 de 2015.
Sin embargo ahora TSMC informa, que ha pospuesto la instalación de equipos en la primer mitad de 2015 para el segundo semestre de 2015, por lo que la producción en masa pasaría a 2016.