La mayoría de los expertos de la industria saben que la escalabilidad de los transistores de silicio utilizando materiales orgánicos podría llegar a un límite hacia finales de esta década. La capacidad de escalar es fundamental para avanzar en la tecnología de chips, y en este sentido, el vidrio podría ser el material que marque la próxima gran evolución en la industria.
Intel ha introducido lo que describe como uno de los primeros sustratos de vidrio diseñados para chips de próxima generación, lo que permitirá a la industria superar los desafíos que se avecinan más allá de 2030, en línea con la Ley de Moore.
Según Babak Sabi, vicepresidente senior y director general de ensamblaje y desarrollo de pruebas de Intel, esta innovación ha requerido más de una década de investigación para alcanzar su nivel actual de perfección.
El sustratos de vidrio
Comparado con los sustratos orgánicos convencionales, el vidrio ofrece propiedades térmicas, físicas y ópticas superiores, lo que se traduce en una notable mejora en la densidad de interconexión, que puede llegar a ser hasta 10 veces mayor. Además, el vidrio es capaz de resistir temperaturas operativas más elevadas y presenta una distorsión del patrón un 50 por ciento menor, junto con un mayor rendimiento en la litografía.
La capacidad del sustrato de vidrio para soportar temperaturas más altas brinda a los diseñadores una mayor flexibilidad en términos de entrega de energía y enrutamiento de señales. Simultáneamente, las propiedades mecánicas mejoradas conducen a un mayor rendimiento de ensamblaje y a la reducción de desperdicio. En resumen, el sustrato de vidrio permitirá a los arquitectos de chips empacar más componentes (o chiplets) en un espacio reducido dentro de un solo paquete, al tiempo que se minimizan los costos y el consumo de energía.
Industria de los semiconductores
Intel ha sido pionera en la industria de los semiconductores durante décadas. En los años 90, el fabricante de chips lideró la transición de compuestos cerámicos a orgánicos y fue el primero en trabajar sin halógenos ni plomo.
Intel dijo que los sustratos de vidrio se reservarán inicialmente para aplicaciones que requieren factores de forma más grandes, como los chips gráficos por ejemplo, chips de centros de datos e inteligencia artificial. La compañía espera ofrecer soluciones completas de sustrato de vidrio a partir de la segunda mitad de esta década y está en camino de habilitar 1 billón de transistores en un paquete para 2030.