El día de hoy, Intel ha abierto oficialmente su fabrica Fab 9 en la ciudad de Rio Rancho, Nuevo México, Estados Unidos. Esto le costó a la compañía una inversión de 3.500 millones de dólares, para fortalecer sus operaciones y la fabricación de tecnologías avanzadas de empaquetamiento de semiconductores.
Uno de los esfuerzos principales de Intel fue la adopción de la tecnología de empaquetado 3D «Foveros». Esta innovación les da flexibilidad para la integración eficiente de múltiples chips, optimizando simultáneamente energía, rendimiento y costos.
Keyvan Esfarjani, vicepresidente ejecutivo y jefe de operaciones globales de Intel, expresó su satisfacción por el fin de las obras, aplaudiendo el espíritu pionero estadounidense. Felicitó al equipo y anticipó grandes beneficios para los clientes.
Intel Inaugura Fab 9.
Al iniciar las operaciones en Fab 9 y Fab 11 en Río Rancho, Intel busca la proximidad geográfica para lograr eficiencia en la producción, asegurando un proceso integral desde la fabricación hasta el producto final.
Con Fab 9, Intel busca fortalecer su posición en el mercado tecnológico. La apuesta por Foveros representa su entrada en la tendencia de chiplets múltiples. Esta solución acelera la meta de alcanzar 1 billón de transistores en un chip de 1 nm.
El empaquetado 3D, en términos sencillos, implica apilar chips verticalmente en lugar de colocarlos horizontalmente. Este proceso, presente en la 14.ª generación de procesadores Intel Meteor Lake, optimiza costos y eficiencia, cumpliendo específicamente con las demandas del mercado de computadoras portátiles.
Fuente: Business Wire