GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd., líder mundial en fabricación de placas base y tarjetas gráficas, presenta lo último en relación a su tecnología Ultra Durable™, basada en un conjunto de componentes capaces de manejar corrientes muy altas, entre los que se incluye el chip IR3550 PowIRstage® de 60A, que proporciona un suministro de potencia de mayor calidad a la CPU para obtener un rendimiento récord, un funcionamiento eficiente a baja temperatura y una mayor esperanza de vida para la placa base.
De nuevo GIGABYTE eleva el listón de calidad y durabilidad en placas base con su tecnología Ultra Durable™, que incluye componentes capaces de gestionar corrientes muy altas para la zona de potencia de la CPU, entre los que destacan los reconocidos y premiados chips IR3550 PowIRstage® de International Rectifier, 2x(el doble de cobre en el PCB) de GIGABYTE y bobinas con núcleo de ferrita que soportan corrientes de hasta 60A. Juntos, permiten obtener temperaturas de funcionamiento de hasta 60ºC menos que en placas base tradicionales (*). La tecnología Ultra Durable™ de GIGABYTE, incluida en varias placas base basadas en los chipsets X79 y Z77 Express de Intel®, representa el siguiente paso en la evolución del diseño de placas base.
“Como único fabricante de placas base que utiliza unos chips tan increíblemente eficientes como los IR3550 PowIRstage® de International Rectifier, GIGABYTE ha dedicado una considerable cantidad de recursos de ingeniería para asegurar que nuestras placas base Ultra Durable™ 5 son nuestras mejores placas Ultra Durable™ hasta la fecha”, comentó Henry Kao, vicepresidente de la unidad de negocio de placas base de GIGABYTE. “Las placas base Ultra Durable™ 5 de GIGABYTE están optimizadas especialmente para sistemas refrigerados por agua y CPUs Intel® Core i7-3770K Ivy Bridge “K” SKU overclockeadas, debido a una temperatura de funcionamiento excepcionalmente baja, lo que las convierte en la opción ideal para cualquiera que pretenda llevar sus equipos al límite”.
“En IR estamos encantados de proporcionar, a través de nuestros premiados IR3550 PowIRstage®, la potencia, capacidad térmica y un rendimiento sobresaliente a la nueva serie Ultra Durable™ 5 de placas base de GIGABYTE”, comentó Deepak Savadatti, vicepresidente y director general de la unidad de negocio de enterprise power de IR.
Acerca de los chips IR3550 PowIRstage®
Los premiados chips IR3550 PowIRstage® proporcionan una mayor eficiencia energética y conforman la fase de potencia más valorada de la industria, siendo capaces de suministrar hasta 60A de corriente. Esto garantiza el mejor suministro de energía a la CPU, para un funcionamiento más estable y un mejor rendimiento en overclocking. Las placas base Ultra Durable™ 5 de GIGABYTE también utilizan tanto los controladores digitales PWM de IR como sus chips PowIRstage® para disponer, sin complicaciones, de un sistema único de suministro de potencia.
Diseño en un único encapsulado
IR ha reaprovechado su tecnología de encapsulamiento, reputada a nivel mundial y desarrollada para su DirectFET®, mejorando de manera significativa la capacidad térmica y el layout del PowIRstage® en relación a otros encapsulados para módulos multichip.
Circuito de activación desarrollado por International Rectifier
Los chips IR3550 PowIRstage® incluyen un circuito de activación especializado que está perfectamente ajustado a la pareja de MOSFETs. Muchos fabricantes utilizan circuitos de activación de otras empresas, de manera que dichos circuitos no siempre están optimizados para los MOSFETs. Alojando el circuito de activación y los MOSFETs en el mismo encapsulado, IR consigue además optimizar el diseño de este módulo para una mayor eficiencia.
Pico de eficiencia en 95%, líder en la industria
Los chips IR3550 PowIRstage® son más eficientes, con un pico de eficiencia del 95% en condiciones de funcionamiento normales. Incluso a niveles mayores de corriente, los chips IR3550 PowIRstage® son capaces de mantener bajas pérdidas de potencia. Menores pérdidas de potencia de manera colateral también supone menos calor para el sistema.
* Resultados de las pruebas sólo como referencia. Los resultados pueden variar en función de la configuración del sistema. VIN=12V, VOUT=1.2V, ƒSW = 300kHz, L=210nH (0.2mΩ), VCC=6.8V, CIN=47uF x 4, COUT =470uF x3, 400LFM de circulación de aire, sin disipador, temperatura ambiente de 25°C y un PCB de 8 capas de 3.7” (largo) x 2.6” (ancho).
Temparaturas más bajas = Mejores overclocks
* Resultados de tests usados sólo como referencia. Los resultados pueden variar en función de la configuración del sistema.
* Hasta 60° C menos de temperatura obtenidos en laboratorio usando un IR3550 PowIRstage® de cuatro fases con 2X Cobre PCB comparado con un MOSFET D-Pak de 4 fases con una carga de 100A, sin disipador y durante 10 minutos.
Alta eficiencia = Bajas pérdidas de potencia = Menos calor = Mayor esperanza de vida
Los chips IR3550 PowIRstage® se calientan menos que otros diseños MOSFET, lo que permite que los usuarios hagan overclocking y obtengan mayores niveles de rendimiento. En general, todos los componentes tienen una temperatura máxima de funcionamiento y, una vez alcanzada, subir la tensión únicamente produce fallos en el overclock. Puesto que los IR3550 PowIRstages® pueden funcionar a temperaturas más bajas y tensiones más altas que los diseños tradicionales, los overclockers tienen más margen para jugar con el voltaje y en potencia conseguir mejores resultados.
Bobinas con núcleo de ferrita de alta capacidad y 2X Cobre PCB
Las placas base Ultra Durable™ 5 de GIGABYTE incluyen fases de potencia de alta capacidad y bobinas con núcleo de ferrita que soportan hasta 60A junto al exclusivo 2X Cobre PCB de GIGABYTE (el doble de cobre en las capas del PCB) para proporcionar el suministro de energía más estable posible.
El exclusivo diseño 2X Cobre PCB de GIGABYTE proporciona un número suficiente de pistas de potencia entre componentes para asumir demandas de energía mayores de lo normal y para, algo crítico, extraer el calor de la zona que suministra directamente a la CPU. Esto es esencial de cara a asegurar que la placa base es capaz de manejar correctamente el aumento de demanda energética que supone el overclocking.
Calidad por dentro y por fuera
Aun cuando varios de los componentes de alta calidad utilizados en las placas base Ultra Durable™ de GIGABYTE no son visibles desde el exterior, como por ejemplo los eficientes chips IR3550 PowIRstage de International Rectifier y el cobre dentro de nuestro 2X Cobre PCB, huelga decir que están trabajando duro para proporcionar una mejor eficiencia, mayores ahorros energéticos, menores temperaturas de funcionamiento, mejor rendimiento en overclocking y una mayor longevidad para el sistema. Esa es la garantía Ultra Durable™ de GIGABYTE.
GIGABYTE Ultra Durable™ 5
Intel® X79 Express Chipset | GA-X79S-UP5 WIFI | GA-X79S-UP5 | GA-X79-UP4 |
Intel® Z77 Express Chipset | GA-Z77X-UP7 | GA-Z77X-UP5 TH | GA-Z77X-UP4 TH |