Se espera que TSMC esté lista para el futuro y esté preparada para hacer frente a Samsung e Intel. Para mantener contentos a sus socios y otros clientes, se ha informado que TSMC esta invirtiendo $ 20 mil millones en una instalación de producción de chips de 3nm.
No se sabe cuándo se completará el proyecto: el informe detalla que la planta debería estar operativa para 2022…
Actualmente, los chipsets móviles utilizan la tecnología FinnET de 10nm, con Apple aprovechando esta litografía y presentando el SoC Bionic A11 en el iPhone 8, iPhone 8 Plus y iPhone X, convirtiéndolos en los teléfonos más rápidos que existen en este momento.
El co-presidente ejecutivo Mark Liu de TSMC, quien sucederá a Morris Chang como presidente el próximo año, dijo en el foro de administración de la cadena de suministro de la firma.
«Esta fábrica podría costar más de $ 20 mil millones y representa el compromiso de TSMC para impulsar la tecnología».
Con la introducción de la litografía de 3nm, se obtendrá una reducción de tres veces en el tamaño de los semiconductores, haciendo que los chips sean más potentes y consuman menos. Esto dará como resultado que los teléfonos inteligentes puedan tener una duración de la batería mucho mejor que sus predecesores, aunque esperamos que también surja algún avance en la tecnología de las baterías.