Ayer Intel anunció oficialmente su 12ma. Generación de procesadores Alder Lake, la primera generación compatible con las nuevas memorias DDR5, y para brindar mejor soporte a estas memorias, también presentó el nuevo estándar XMP 3.0 para la gestión de perfiles de ram.
A diferencia de XMP 1.0 y XMP 2.0 que permitían a los fabricantes almacenar solamente dos perfiles de configuración, esta nueva versión permitirá guardar un total de 3 perfiles para tener mayor variedad de opciones dependiendo si queremos enfocarnos en ancho de banda, latencia, o algún otro aspecto. Además por primera vez los usuarios podrán crear y almacenar en el módulo sus propios perfiles, permitiendo mantener sus ajustes aún si cambian las memorias a otra PC. Para esta funcionalidad se reservó espacio para dos perfiles adicionales, a los cuales también les podremos asignar un nombre para su rápida identificación.
Dynamic Memory Boost
Si bien no está directamente relacionada con XMP 3.0, otra tecnología interesante referida a las memorias que estará presente en esta plataforma es Dynamic Memory Boost. Esta tecnología permite que las memorias trabajen a su frecuencia por defecto (3200MHz en el caso de DDR4 o 4800MHz en el caso de DDR5) cuando no se estén realizando lecturas y escrituras de manera intensiva, y luego se eleven a la frecuencia del perfil XMP cuando se requiera su máximo rendimiento, ahorrando energía en bajas cargas. Como habrán notado en la aclaración, es compatible tanto con memorias DDR4 como DDR5, por lo que no es necesario contar con DDR5 para aprovechar esta nueva funcionalidad.
Todas estas nuevas tecnologías estarán disponibles en la nueva plataforma Alder Lake, compuesta por los procesadores Intel Core de 12ma. Generación y las placas madre con chipset Serie 600. Estos componentes ya están en preventa y llegarán al mercado el 4 de noviembre, día en el que también veremos sus reviews.
¿Qué opinan sobre XMP 3.0 y Dynamic Memory Boost? ¿Están interesados en alguna de sus características?
Fuente: Anandtech