El desarrollo de DDR4 comenzó varios años antes que DDR3 se comercializara y le tomo a DDR4 unos nueve años llegar, desde que estuvo en la mesa de dibujo hasta las computadoras actuales. En este momento los jugadores clave de la industria ya están trabajando en la nueva norma y de acuerdo con Samsung Electronics, prototipos de la nueva memoria pueden aparecer ya en 2018, pero la adopción comenzará sólo después de 2020.
La nueva memoria llegara a servidores, equipos de escritorio y portátiles, lo que significa que tiene que ser escalable en términos de capacidad, rendimiento, consumo de energía y costos.
En el Intel Developer Forum el mes pasado Samsung Electronics reveló algunos objetivos preliminares, sobre lo que sera capaz de lograr esta nueva memoria. La próxima generación de DRAM llegara a tener 6400 MHz con posibilidad de incrementarse, lo que permitirá módulos de memoria de hasta 51.2GB / s de ancho de banda. Las capacidades de los dispositivos de memoria aumentarán de 4Gb o 8Gb actuales hasta 32GB, lo que ayudará a construir módulos (con 8 fichas) con capacidades de 32GB. El aumento de las capacidades de los dispositivos DRAM es muy importante porque los servidores requieren continuamente más memoria.
Los circuitos integrados de esta nueva memoria se realizarán utilizando tecnologías de procesos a 10nm.
El estándar DDR4 puede ofrecer un rendimiento muy alto, pero tiene sus limitaciones: no más de dos módulos de memoria por canal, una velocidad máxima de 4260 MHz. La tecnología de las nuevas memorias RAM debe abordar estas cuestiones, pero podría requerir un importante cambio de imagen de la arquitectura de memoria en general. Por ejemplo, Para alcanzar estas velocidades y capacidades, Samsung considera hacer uso de una interfaz óptica en un encapsulado 2.5D o 3D.
Teniendo en cuenta todas las complejidades asociadas con la normalización de los nuevos tipos de DRAM y la producción en masa, es concebible que las nuevas memorias no llegarán al mercado en 2020, si algunos años después.