TSMC ya trabaja en un procesador FinFET de 16nm con colaboración de HiSilicon Technologies, un procesador basado en la arquitectura ARM y diseñado para networking, pero representa un punto de inflexión para la compañía puesto que a partir de ahora tendrán la base para fabricar más procesadores con este proceso.
La fabricación de FinFET a 16 nanómetros de TSMC promete grandes mejoras de velocidad y eficiencia energética, así como una gran reducción de pérdidas de rendimiento.
Todas estas ventajas de este proceso de fabricación han sido hasta ahora el punto bloqueante para TSMC a la hora de avanzar en su tecnología de producción de SoCs, pero finalmente han logrado superarlas.
Este procesador a 16 nanómetros tiene el doble de densidad que los antiguos fabricados con el proceso 28HPM, y funciona un 40% más rápido consumiendo la misma energía, o en otras palabras, reduce en un 60% el consumo funcionando a la misma velocidad.
Representan un gran avance en sus dispositivos de networking, con una tecnología heterogénea llamada CoWoS 3D IC, mediante el que han sido capaces de integrar chips lógicos de 16 nanómetros en un chip de entrada/salida de 28 nm, resultando en un chip muy eficiente en lo que a costes de fabricación se refiere.