Un nuevo informe proveniente de Taiwán reveló que seis empresas de renombre ya reservaron toda la capacidad de producción de obleas @ 3nm de TSMC hasta el año 2024. En concreto, estas empresas son Apple (procesadores móviles, de escritorio y gráficos), AMD (procesadores y gráficos), NVIDIA (gráficos), Intel (procesadores y gráficos), Qualcomm (SoCs) y Xilinx (FPGAs).
Como les comentamos hace un tiempo, Apple ya había reservado su lugar para el nodo de 3nm, y ahora conocemos que recibirá la primera oleada de obleas de TSMC para este nodo.
Las otras tres se distribuirán entre las demás compañías, aunque vale la pena destacar que tanto NVIDIA como Qualcomm son las únicas que a día de hoy están utilizando los procesos de fabricación más avanzados de Samsung (8nm y 5nm, respectivamente), pero que decidieron confiar en TSMC para dar su próximo salto.
El objetivo de TSMC es iniciar la producción en masa el próximo año, con una capacidad mensual de 55.000 obleas que se destinarán principalmente a Apple. Si todo marcha bien, en 2023 la capacidad aumentará a 105.000 obleas y se comenzará a distribuir entre todos los fabricantes de peso pesado ya mencionados.
Ahora bien, en la vereda de enfrente tenemos a Samsung, que no se va a quedar de brazos cruzados. La empresa surcoreana planea comenzar la producción en masa de su proceso de 3nm en 2022, justo a la par de TSMC. Quedará por ver si pueden mantener el mismo rendimiento que su competidor en cuanto a la producción.
6 gigantes de la industria ya tienen todas las obleas de 3nm de TSMC reservadas hasta 2024 ¿Aparecerá Samsung con más oferta?
Fuente: Technews