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TSMC trabaja en una tecnología de fabricación menor a los 10nm

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TSMC esta semana confirmó que cuenta con un equipo de ingenieros el cual esta trabajando en un proceso de fabricación, de 10 nm para el final de la década. Si bien la compañía no reveló detalles sobre su proceso sub-10nm, este nuevo proceso tiene nuevas herramientas de litografía, estructuras de transistores y nuevos materiales.

“Estamos trabajando en el futuro, desarrollando la tecnología para esta nueva plataforma”, dijo Suk Lee, director senior de infraestructura de diseño de la división de marketing de TSMC en una entrevista. “Tenemos un equipo que trabaja en la nueva generación de 10 nm. Esta tecnología llegara en 2017-2019, nos anticipamos a indicar que la Ley de Moore se va a frenar a corto plazo“.

 

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En febrero de este año Intel Corp. y Samsung Electronics confirmaron que están investigación y desarrollando tecnologías de fabricación de 7 nm, que se utilizarán para fabricar chips informáticos altamente sofisticados. Intel confirmó que estaba probando nuevos materiales para la tecnología de 7nm. Recientemente surgieron rumores de que el fabricante de chips está trabajando con Honeywell, empresa con mucha experiencia en la química de alta tecnología, están probando materiales para su tecnología de fabricación de 7nm. Samsung Electronics dijo que estaba considerando cambiar a una nueva estructura de transistores FinFET / tri-gate. Según la compañía, esta tecnología será viable a 7 nm y más allá. Samsung también hablo de nuevos materiales para su proceso de fabricación a 7nm.

La realidad es que no sabemos bien que esta desarrollando TSMC, el director de infraestructura de diseño de la división de marketing de TSMC reveló que la empresa esta igual que sus rivales, o sea, están buscando nuevos materiales y nuevas estructuras de transistor para su proceso de fabricación sub-10nm.

“Estamos analizando materiales avanzados, diferentes tipos de tecnologías de transistores”, dijo el Sr. Lee.