TSMC apura los pasos para llegar primero a la producción a gran escala de su proceso a 2nm. La empresa en, informó que esta avanzando con el desarrollo de nodos de próxima generación. El gigante de los semiconductores planea poner en producción sus primeros procesos de 3 nm a finales de este año y tener 2 nm listos para fines de 2025.
Bruce Lee, analista de Goldman Sachs, hablo con TSMC consultando sobre la inflación y la economía en general, a lo que TSMC respondió que estaba bien posicionada, como la principal fundición mundial, para capear las fluctuaciones del mercado.
Otra pregunta fue sobre la línea de tiempo para el nodo de 2 nm, lo que la empresa respondió: «Nuestro desarrollo de N2 va por buen camino. Estamos seguros de que N2 continuará con el liderazgo tecnológico para respaldar el crecimiento de los clientes. Y la producción comenzara en 2025,» dijo el director ejecutivo de TSMC, CC Wei.
Se informa que N2 es el primer proceso de TSMC que utiliza transistores GAA (gate all-around) en lugar de FinFET (transistores de efecto de campo de aleta). Samsung ya comenzó a usar su versión de GAA e Intel quiere implementar la suya en 2024.
Lo interesante es que en la segunda mitad de este año, TSMC pondrá en producción el proceso N3. Un año más tarde, o posiblemente antes, estará listo para poner en producción el proceso N3E, que es una versión que mejora en «rendimiento y potencia» a N3.
TSMC predice que HPC (el cómputo de alto rendimiento) será su segmento de más rápido crecimiento este año. Generó el 41 % de sus ingresos el último trimestre, solo un poco más que los teléfonos inteligentes, que generaron el 40 %. IoT y automoción ocuparon el tercer y cuarto lugar, generando el 8 % y el 5 % de los ingresos, respectivamente.
Los ingresos totales de la fundición crecieron un 11,6 % trimestre a trimestre a 17.600 millones de dólares, ligeramente por encima de su orientación de febrero. Se espera que sus ingresos del segundo trimestre estén entre $ 17.6 mil millones y $ 18.2 mil millones por ahora.