Según el sitio TrendForce, TSMC se encargará de la producción en masa de los procesadores de nivel de entrada, gama media y alta de la próxima generación de Intel, bajo los nodos de fabricación de 5nm y 3nm. Concretamente, fabricaría el nuevo Core i3 bajo su nodo de 5nm a partir de la segunda mitad de este año, mientras que las CPUs de gama media y alta lo harán en 2022 con el nodo de 3 nm.
En otras palabras, esto significa que TSMC no solo le suministrará obleas a Intel, sino que el acuerdo irá más allá y la empresa taiwanesa se encargará también de la fabricación de los procesadores Intel Core, empezando con los i3 a un proceso de 5nm, algo que todavía le llevará varios años a Intel para poder hacerlo por su cuenta.
“TSMC ofrece una amplia gama de soluciones que Intel puede utilizar durante el desarrollo del producto (por ejemplo, chiplets, CoWoS, InFO y SoIC). En general, Intel será más flexible en su planificación y tendrá acceso a diversas oportunidades de valor añadido mediante el empleo de las líneas de producción de TSMC. Al mismo tiempo, Intel tiene ahora la oportunidad de estar al mismo nivel que AMD con respecto a la fabricación de CPUs y acceso a procesos de fabricación de vanguardia”.
El sitio cree que la externalización en la fabricación de sus procesadores le permitirá a Intel no solo continuar como uno de los principales IDM del mercado, sino también mantener y dar prioridad a las líneas de producción internas para los chips con altos márgenes de beneficio. Además de que le permitirá centrarse en su I+D, será una gran oportunidad para cerrar la brecha que mantiene AMD con las ventajas en la fabricación de chips.
Con la fabricación de chips de TSMC a un proceso de 5nm ¿Los azules empezarán a cerrar la brecha con AMD?
Fuente: WCCFTECH