La empresa más valiosa de Taiwán y el fabricante de chips más grande del mundo, TSMC, reveló que su proceso de fabricación de 4nm llegará antes de lo esperado. En concreto, la empresa dice que la producción de prueba comenzará en el tercer trimestre de este año (Q3 2021), adelantándose un trimestre completo. No obstante, el nodo de 3nm sigue previsto que comience la producción en masa el próximo año.
El gigante taiwanés también comentó acerca de su nueva tecnología N5A basada en el proceso de fabricación de 5nm. Su objetivo es ofrecer una solución más eficiente y potente para la industria del automóvil para potenciar las funciones habilitadas para la IA y la digitalización de la cabina del vehículo.
Además, este proceso cumple todas las normas de calidad y los requisitos de fiabilidad de AEC-Q100 Grado 2 para la producción de automóviles y debería estar disponible para el tercer trimestre de 2022.
Por otro lado, la tecnología N6RF basada en los 6nm se centra más en el rendimiento de la conectividad 5G y Wi-FI 6/6e. Los transistores N6RF ofrecen un rendimiento un 16% superior al de la actual generación de tecnología RF de 16nm. También se ha mejorado la eficiencia en comparación con el RF 5G tanto en las bandas sub-6GHz como en las de mmWave.
La compañía mencionó por último que su diseño 3DFabric amplía aún más su apilamiento y empaquetado de silicio en 3D. En otras palabras, permite ampliar los tamaño planos del ‘suelo’ de los diseños chiplets y las soluciones de memoria de gran ancho de banda. En concreto, la denominada solución InFO_B está diseñada para ofrecer procesadores potentes y a la vez compactos en un empaquetado pequeño, por lo tanto, dispositivos móviles, mediante el apilamiento de la memoria DRAM.
TSMC adelanta la llega de su proceso de fabricación de 4nm ¿Ayudará a aliviar los nodos más congestionados?
Fuente: TSMC