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TSMC revela que su proceso de 3nm permitirá colocar 250 millones de transistores por mm2

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Si bien aún faltan unos meses para ver en el mercado los primeros productos basados en el proceso de 5nm de TSMC, el gigante de los semiconductores ya tiene todo prácticamente listo para su proceso de 3nm, y reveló varias características del mismo.

El dato más sorprendente es sin dudas la capacidad de colocar 250 millones de transistores en un solo milímetro cuadrado. Para darle magnitud a esto, en un solo mm2 entraría un Core 2 Duo, o incluso podríamos colocar un Ryzen 7 2700x en solo 20 milímetros cuadrados, es decir, un DIE de menos de medio centímetro por medio centímetro.

Otros datos importantes son la confirmación del comienzo de su producción masiva en 2022 con producción de riesgo en 2021, y sus beneficios de consumo y rendimiento, que incluyen 15% más rendimiento al mismo poder, o 25 a 30% menos consumo al mismo rendimiento frente a los 5nm.

¿Que opinan sobre estas impresionantes cifras del proceso de 3nm de TSMC?

 

Fuente: TechPowerUp

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