En una entrevista el Dr. YJ Mii, vicepresidente sénior de Investigación y Desarrollo de TSMC, dijo que cree que no veremos el final de la escasez de chips hasta que las próximas generaciones de fábricas que se encuentran actualmente en construcción estén funcionando, que será dentro de dos o tres años.
Curiosamente, Mii no está culpando directamente a la pandemia como muchos otros lo han hecho por la escasez de componentes, sino que apunta al hecho de que los chips se están utilizando en casi todo tipo de productos en estos días. Esto, a su vez, ha llevado a una demanda mucho mayor de semiconductores, y el problema mas grande es que no existe infraestructura para fabricar suficientes.
También cree que la industria en su conjunto pasó por alto el hecho de que la demanda de una amplia gama de semiconductores estaba creciendo tan rápido como lo ha hecho en los últimos años. Por el lado positivo, parece que los fabricantes de semiconductores han entendido lo que está pasando y están invirtiendo mucho para asegurarse de que puedan satisfacer la demanda, tanto a corto como a largo plazo.
El representante menciona lo difícil que es, incluso para una empresa como TSMC, hacer progresar sus nodos en la actualidad.
“Antes, podíamos lograr un nodo de próxima generación ajustando el proceso, pero ahora, para cada generación, debemos encontrar nuevas formas en términos de arquitectura de transistores, materiales, procesos y herramientas. En el pasado, podíamos encoger los chips, pero eso ya no es tan simple, dijo el Dr. YJ Mii”.