Según una publicación en Nature de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) y los investigadores de la Universidad Nacional de Taiwán (NTU) y el Instituto de Tecnología de Massachusetts (MIT), lograron desarrollar un material que se utilizará para electrodos de contacto de transistores en un próximo proceso de fabricación de 1nm.
Cada nueva tecnología de proceso de fabricación trae consigo nuevos desafíos y, en este caso, los desafíos clave son encontrar la estructura y los materiales de transistores adecuados. Mientras tanto, los contactos de los transistores que llevan la energía son cruciales para su desempeño. Una mayor miniaturización de las tecnologías de proceso de semiconductores aumenta la resistencia en los contactos, lo que limita su rendimiento.
Por lo tanto, TSMC y otros fabricantes de chips necesitan encontrar un material de contacto que tenga una resistencia muy baja, que pueda transferir corrientes elevadas y que se pueda utilizar para la producción a gran escala.
La publicación indica que el uso de bismuto semimetálico (Bi) como electrodo de contacto del transistor puede reducir en gran medida la resistencia y aumentar la corriente. TSMC actualmente usa interconexiones de tungsteno (hechas mediante un proceso de deposición selectiva de tungsteno), mientras que Intel emplea interconexiones de cobalto. Ambos tienen sus ventajas y ambos requieren herramientas específicas para su fabricación.
En un intento por utilizar bismuto semimetálico (Bi) como electrodo de contacto del transistor, los investigadores tuvieron que utilizar un sistema de litografía de haz de iones de helio (HIB) y diseñar un “proceso de deposición fácil”. Este ‘proceso’ solo se utilizó en una línea de producción de I + D (Investigación y Desarrollo), por lo que todavía no está listo para la producción en masa.
En este momento, el nodo de 1nm de TSMC está en fase de investigación y la fundición está experimentando con varias opciones. Este proceso no se utilizará para la fabricación de grandes volúmenes en los próximos años y no se garantiza que se utilice bismuto semimetálico. No obstante, es evidente que TSMC ya está trabajando en nuevas tecnologías para llevar la industria de chips a un nuevo límite.
TSMC ya piensa en su proceso de fabricación de 1nm ¿Qué vendrá después?
Fuente: Verdict