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TSMC comienza a trabajar en el proceso de fabricación de 5 nm

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No hay muchas noticias hoy en día, estamos empezando a entrar en el período de calma por las fiestas y las vacaciones, por lo que no estamos poniendo noticias todos los días.

Pero por suerte siempre nos envían filtraciones y parece que TSMC ha comenzado a trabajar en el proceso de fabricación de 5 nm. El CEO de TSMC Marcos Liu detalló los planes futuros de la fundición en una conferencia reciente en la sede de la compañía en Hsinchu, Taiwán.

TSMC se encuentra actualmente trabajando con la tecnología para el proceso de 10 nm, con los primeros clientes previstos para principios de 2016. La fundición hizo su primer chip SRAM de 7nm funcional en octubre de 2015 y cree que puede dar inicio a la producción en volumen para 2017.

No hay mucha información sobre el nodo de 5 nm, el trabajo en este proceso de fabricación se encuentra en las primeras etapas, y TSMC está aún por decidir si adoptar la litograpy ultravioleta (EUV) en el nodo de 5 nm.

Seguro en los próximos meses tendremos mas información sobre todo esto.