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Hardware

TSMC comenzará a fabricar bajo su proceso 7nm EUV en Marzo

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Desde el próximo mes, TSMC comenzará a fabricar productos bajo su proceso de 7nm EUV (Extreme Ultra Violet), en remplazo de los 7nm DUV (Deep Ultra Violet) utilizados actualmente en productos como la Radeon VII.

A grandes rasgos, EUV es un proceso que graba de forma más precisa las obleas, gracias al uso de una luz con una longitud de onda de 13.5nm en vez de los 193nm utilizados previamente. Esto permite una reducción del espacio ocupado, y del consumo. Además requiere menos capas para fabricar una oblea completa, siendo más rápido el proceso de fabricación.

Además de sus 7nm EUV, TSMC comenzará las primeras producciones de riesgo a 5nm en Abril. Este proceso no estará disponibles a los clientes hasta 2020, pero la empresa quiere ir probando y refinando esta tecnología.

Será interesante ver que productos usan los 7nm EUV de TSMC, ya que ofrecerán mejor eficiencia que los 7nm DUV utilizados actualmente. AMD por ejemplo habló de 7nm+ en 2020, por lo que posiblemente se refiera a los 7nm EUV, y los primeros productos salgan basados en DUV.

¿Que opinan sobre estos avances de TSMC? ¿Están ansiosos por ver sus beneficios?

 

Fuente: TechPowerUp