TSMC, la empresa de fundición más importante del mundo, sigue pisando el acelerador. Según se informa, su proceso de fabricación de 2 nm ya alcanza un rendimiento del 60% en obleas, acercándose rápidamente a la fase de producción en masa. Este avance no solo refuerza su dominio tecnológico, sino que también amenaza directamente a competidores como Samsung e Intel, cuyas tasas de éxito en procesos equivalentes son notablemente menores.
Mientras Samsung apenas roza el 40% de rendimiento, TSMC se posiciona como la opción más confiable para gigantes como Apple, AMD y NVIDIA, que ya manifestaron interés en el nuevo proceso. En el caso de AMD, por ejemplo, la próxima generación de CPUs EPYC Venice para servidores usará esta tecnología, prometiendo mejor rendimiento con menor consumo. A eso se suman los rumores de que Intel también subcontratará parte de su arquitectura Nova Lake a TSMC, a pesar de tener fundiciones propias, una señal clara de confianza en la ingeniería taiwanesa.
TSMC avanza con su proceso de 2 nm.
Además de enfocarse en el presente, TSMC ya mira al futuro con su proceso de 1,4 nm, previsto para 2028. Este incluiría mejoras sustanciales en densidad de transistores, eficiencia energética y rendimiento, con una versión mejorada al año siguiente que implementará tecnología de BPD, una innovación clave que no estará en el primer lote de chips.
Con estos avances, TSMC no solo refuerza su liderazgo actual, sino que se asegura una posición dominante para los próximos años en el competitivo mercado de semiconductores. Su enfoque en I+D, sumado a la confianza de los principales fabricantes de hardware, consolida a la compañía como el pilar de la industria tecnológica global.
Fuente: WCCFTech
