TSMC, el fabricante de semiconductores más grande del mundo, que está a la vanguardía con la producción de 7 nanómetros, anunció que tienen un buen progreso con la segunda generación de tecnología de 7nm “N7+”, usando EUV (Litografía Ultravioleta Extrema). Ya se registró un primer diseño del N7+ de un cliente sin nombre. La producción de 7nm de primera generación de la compañía ya está corriendo bien actualmente, con productos finales, como el último iPhone ya en manos de clientes.
Si bien no es completamente EUV todavía, el proceso N7+ verá uso limitado de EUV, para hasta cuatro capas no críticas, que le da a la compañía la oportunidad de entender como hacer el mejor uso de esta nueva tecnología, como acelerarlo para producción masiva, y como arreglar pequeños imperfectos que se muestran cuando pasan del laboratorio a la fábrica.
La nueva tecnología traería de 6 a 12% menos de consumo de energía, y un incremento de densidad del 20%, que podría ser especialmente importante para diseños limitados por energía y temperatura. También será bueno para el marketing de muchos clientes de TSMC que esperan nuevos lanzamientos cada año. Con el proceso N7+, TSMC está apuntando al sector automotriz también, donde los lanzamientos pasan más lento, lo que sugiere que este proceso estará disponible por un largo tiempo.
El proceso de 5nm de TSMC
Más allá de los 7 nanómetros, el objetivo de TSMC es alcanzar los 5nm, internamente llamados “N5”. Este proceso usará EUV para hasta 14 capas y se esperá que esté listo para producción de riesgo en Abril 2019. De acuerdo a TSMC, muchos de sus bloques IP ya están listos para N5, con la excepción del PCIe Gen 4 y el USB 3.1. Estamos esperando el PCIe Gen 4 en nuevas GPUs y parece que tendremos que esperar aún más para que esta nueva versión esté disponible.
¿Qué opinan de estos avances de TSMC?
Fuente: TechPowerUp