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Samsung presentó su último conjunto de chips para teléfonos inteligentes de primera línea, los Exynos 9810, que muy probablemente estarán en el Galaxy S9 en unos pocos meses.

El nuevo SoC trae la 3ª generación de núcleos de CPU personalizados Mongoose de Samsung, introducidos en 2016 en el Galaxy S7, así como una GPU Mali más poderosa.

El procesador está fabricado usando la segunda generación de proceso de producción de 10 nm FinFET. Incluye el primer modem LTE del mercado con soporte 6CA, tecnología que ofrece una experiencia de navegación mejor y más rápido de datos móviles.

La nueva línea de chipset Exynos competirá con el Qualcomm Snapdragon 845, que llegará a principios de 2018. El modelo de Qualcomm será fabricado en un proceso más eficiente de 7 nm y debería debutar en el Galaxy S9 en mercados específicos.

Según la noticia, Samsung deberá mantener las pantallas con tecnología Infinity Display para sus próximos teléfonos de alta gama, manteniendo incluso los tamaños de 5,8 “y 6,2” para la versión estándar y el S9 +, respectivamente.