Samsung informa que le mostrará su tecnología de próxima generación al presidente de EE.UU., Joe Biden, cuando visite el campus de Pyeongtaek del gigante coreano esta semana.
El presidente de EE.UU. realizará un paseo por distintas partes de Corea del Sur y esa visita incluirá un recorrido por las instalaciones de Samsung en Pyeongtaek. Se dice que el vicepresidente de Samsung, Lee Jae-yong, lo acompañará en la gira para mostrar el proceso de producción en masa de próxima generación.
Desde hace un tiempo, se reportó que la compañía ya comenzó la producción en masa de su tecnología Gate-All-Around (GAA) de 3nm, superando su nodo de 4nm, que se usó para producir en masa el Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm.
Samsung podría estar tratando de convencer a Biden de que permita que las empresas estadounidenses den órdenes al fabricante para su proceso GAA de 3nm.
“Samsung podría mostrarle un chip de 3nm a Biden para enfatizar su destreza de fundición sobre TSMC en Taiwán”. Cuenta un funcionario con conocimientos avanzados sobre el plan de Samsung
Las ventajas de GAA de 3nm mayores en comparación con el proceso de 5nm de Samsung, y la compañía afirma que permite una reducción del tamaño de hasta un 35% al tiempo que ofrece un rendimiento un 30% mayor y un ahorro de energía del 50%.
Según las estadísticas presentadas por TrendForce, TSMC absorbió el 52,1 por ciento del mercado mundial de fundición, seguida por Samsung con el 18,3 por ciento, en el cuarto trimestre del año pasado. Un informe anterior mencionó que Samsung estaba luchando con su proceso GAA de 3nm, ya que supuestamente la tasa de rendimiento era peor que la de su tecnología de 4nm.
Se espera que Samsung comience pronto la producción en masa de su avanzada tecnología de chips, por lo que veremos cómo le va frente a lo que TSMC trae a la mesa.
Fuente: Wccftech
