Samsung enfrenta grandes desafíos con su proceso GAA de 3 nm, según se informa. El rendimiento de fabricación fue del 20%, bastante por debajo del 60% recomendado para hacer viable la producción en masa, lo cual ha provocado la pérdida de clientes como Qualcomm, que ha decidido irse con TSMC para los chips Snapdragon 8 Gen 3. Además, se cree que las divisiones de fundición y LSI de Samsung podrían generar pérdidas de 500 mil millones de wones (aproximadamente 385 millones de dólares).
La cuota de mercado de Samsung en fundición podría reducirse al 11,5%, mientras que TSMC continúa liderando cómodamente con un 62,3%. La situación deja a Samsung más lejos de sus objetivos iniciales de competir directamente con TSMC e Intel, quienes mantienen una posición más estable en el mercado de semiconductores.
A Samsung no le está yendo muy bien.
Qualcomm ha recurrido a TSMC para la producción de sus procesadores Snapdragon 8 Gen 3 y posiblemente para la Gen 4, pero Samsung podría tener una nueva oportunidad con la quinta generación de estos chips. Los rumores indican que Qualcomm podría adoptar un enfoque de suministro dual, utilizando el proceso N3P de TSMC para sus versiones de alto rendimiento y el proceso SF2 de Samsung (2 nm) para versiones menos potentes.
Sin embargo, Samsung también enfrenta retrasos en el desarrollo de su proceso de 2 nm, cuya producción se ha retrasado hasta 2026 debido a problemas encontrados en la etapa de fabricación. Esto añade otro obstáculo para la compañía en su intento de ponerse al día con sus competidores en la carrera por los nodos más avanzados.
Fuente: WCCFTech
