Samsung Electronics, líder a nivel mundial de la tecnología de semiconductores avanzados, anunció hoy que completó todo el desarrollo e inició la producción de wafers de su revolucionario nodo de proceso, 7LPP, la tecnología LPP (Low Power Plus) de 7 nanómetros con litografía ultravioleta extrema (EUV). La introducción del 7LPP es una clara demostración de la evolución del roadmap de tecnología de Samsung Foundry, y otorga a los clientes un camino definido a los 3nm.
La comercialización de su nuevo nodo de proceso, 7LPP, le da a los clientes la capacidad de construir toda una gama de nuevos productos que empujarán los límites de aplicaciones como 5G, Inteligencia Artificial, Datacenters Empresariales y de Hiperescala, IoT, Automotriz y Redes.
La litografía EUV permite mejorar los tiempos y costos de fabricación, además de mayor rendimiento, menos energía y menos área del chip. Comparados a los predecesores FinFET de 10nm, la tecnología 7LPP de Samsung no solo reduce la complejidad del proceso con menores capas y mejores producciones, sino que también entrega hasta un 40% de incremento de eficiencia de área con 20% mayor rendimiento o hasta 50% de menor consumo de energía.
Para 2020, Samsung espera conseguir capacidad adicional con una nueva línea EUV para los clientes que necesitan fabricación de grandes volúmenes para los diseños de chip de nueva generación.
Siguiendo a los eventos de Estados Unidos, China, Korea y Japón, Samsung hará el último Foundry Forum del año hoy, 18 de Octubre, en Munich, Alemania, para los clientes y socios europeos.
¿Qué opinan de este avance de Samsung en los chips de 7nm?
Fuente: TechPowerUp