Samsung acaba de anunciar la producción en masa de chips de memoria HBM2 de 4 GB, recordemos que Samsung tambien fabricará las GPUs de próxima generación de AMD.
De todos modos estos chips de memoria HBM2 de 4 GB no son solo para las tarjetas gráficas de AMD, también serán utilizadas en equipos de red de alto rendimiento y servidores empresariales.
Swon Chun, responsable de márketing de la división de memoria de Samsung dijo: “Con la producción en masa de los chips DRAM HBM2 de próxima generación podemos contribuir de manera más activa a la rápida adopción de sistemas HPC de próxima generación por parte de las compañías IT globales. Por otro lado, ya que utilizamos en estos chips nuestra tecnología de memoria 3D podemos también copar el mercado con nuestra tecnología al mismo tiempo que contribuimos al crecimiento del mercado”.
Estos nuevos chips HBM2 de 4G están fabricados con la tecnología de 20 nanómetros de Samsung con un diseño avanzado HBM que desarrollaron SK Hynix junto a AMD.
Los chip de 4 GB HBM2 de Samsung son creados apilando una base de caché en la zona inferior con cuatro placas de 8 Gb en la zona superior, conectadas verticalmente mediante las conexiones TSV.
Samsung confirma que los primeros productos que utilizaran estos chips estarán disponibles éste mismo año.