Hoy tenemos en nuestros laboratorios el Intel Core i5-6600K, uno de los nuevos microprocesadores de la nueva 6ta. Generación de procesadores Intel Core, basado en la arquitectura Skylake, compatible con el nuevo zócalo LGA 1151 y memorias DDR4.
Estos nuevos microprocesadores traen gran cantidad de mejoras frente a los microprocesadores Intel Core de 4ta. y 5ta. generación, principalmente en el area del overclock donde se añaden características como frecuencia base de rango completo, y mejoras significativas en el overclocking de memorias, lo que permitirá obtener el máximo rendimiento de nuestro sistema de manera más sencilla.
Algo importante a destacar es que estos microprocesadores están fabricados bajo el proceso de 14nm, al igual que los procesadores de 5ta. Generación, lo que le permite mejores temperaturas que los procesadores de 3ra. y 4ta generación fabricados con proceso de 22nm pese a tener un TDP mayor.
Arquitectura y Características
Dentro de su núcleo podemos encontrar el núcleo gráfico de novena generación, 4 núcleos de CPU junto a las memorias de cache correspondientes, una calibración de linea de carga compartida, las interfaces de memoria y entradas/salidas, y el agente de sistema con los controladores de gráficos, memoria, y entradas/salidas.
Los procesadores brindan 16 lineas PCI-Express 3.0, que se pueden repartir en 1×16, 2×8 o 1×8 y 2×4. También ofrecen soporte a 3 monitores independientes, y soportan dos canales de memorias DDR4/DDR3L.
Además el chipset Z170, añade 20 lineas PCI-Express 3.0, hasta 10 puertos USB 3.0, 14 puertos USB 2.0, conecxión Ethernet, audio Intel de alta defincición, 6 puertos Sata, soporte a la tecnología Intel Rapid Storage, soporte a la tecnología Intel Smart Sound.
También soportan Bios y Firmware Intel ME 11, la utilidad Intel Extreme Tuning Utility (XTU) y la tecnología de protección de dispositivos con guardia de booteo.
Algo que se cambió con respecto a la 4ta. y la 5ta. generación fue el sistema de entrega de poder, ya que en los procesadores con zócalo LGA 1150 se tenía un regulador FIVR al que le ingresaba una tensión VCCIn, y luego se regulaban las tensiones en el interior del chip, pero ahora se remplazó este sistema y las tensiones se regulan en el exterior con el sistema de regulación de la placa madre, teniendo muchas mas tensiones que ingresan al procesador.