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Después de una larga semana desde el anuncio oficial de AMD Ryzen, y la plataforma AM4, finalmente se levantó el NDA y podemos hablar de todos los detalles de esta plataforma y los resultados de nuestras pruebas.

Como muchos de ustedes sabrán, AMD estuvo 4 años sin actualizar su plataforma, y finalmente hace unos días se introdujo de forma oficial la nueva AM4, donde coexistirán tanto los procesadores de alto rendimiento como los APUs, en vez de tener diferentes como ocurría anteriormente.

Esta nueva plataforma introduce en el mundo de AMD algunas tecnologías como PCI-Express 3.0, Sata Express, M.2, USB 3.0 y 3.1, con soporte nativo a todas ellas, algo que no existía anteriormente, y que es una gran ventaja para ponerse al día y estar a la altura de la competencia.

Esto no es lo único importante, sino que además introdujo sus procesadores Ryzen 7 de 8 núcleos y 16 hilos, con un IPC de mas del 50% por encima del de sus últimos procesadores, permitiendo así alcanzar o incluso superar a las alternativas similares de Intel, a la mitad de precio, volviendo a poner a AMD en la cima del mercado de los microprocesadores.

Basados en la arquitectura Zen, y bajo el nombre código Summit Ridge, los procesadores Ryzen son la nueva opción para los entusiastas, en variantes de 4, 6 y 8 núcleos con la tecnología SMT, que es el equivalente a la tecnología Hyperthreading de AMD, para permitir a un núcleo tener dos hilos de procesamiento.

AMD nos invitó al evento de lanzamiento en San Fransisco, California, en Estados Unidos, y allí tuvimos la oportunidad de recibir un kit de prueba compuesto por el procesador tope de gama, el Ryzen 7 1800X, junto a una placa madre MSI X370 XPOWER Gaming Titanium y memorias Corsair Vengeance 3000MHz, con los cuales realizaremos las pruebas de nuestra revisión, para que puedan apreciar el rendimiento que ofrece lo nuevo de AMD, pero antes de llegar a eso hablaremos un poco de los distintos aspectos técnicos de la plataforma AM4.

El interior de Zen

Dentro del DIE de Zen, observaremos dos grandes bloques centrales, llamados CCX o “Core Complex”, que en español significa complejo de núcleos, rodeados de los diferentes sistemas como el controlador de memoria, el controlador Sata, el de USB, entre otros distintos componentes que forman el procesador, sobre los cuales no haremos detalle para no aburrirlos con la teoría.

Dentro de cada CCX nos encontraremos con los componentes principales que son los núcleos, junto a la caché L2 y la caché L3. Cada CCX incluye cuatro núcleos, con 512K de caché L2 cada uno, y en el medio de los cuatro núcleos la caché L3 de 8MB, dividida en 4 partes para un acceso mas rápido, pero que de todas formas cualquiera de los cuatro núcleos puede acceder a ella.

Como vimos en el DIE, hay dos de estos CCX, teniendo un total de 8 núcleos, 4MB de Caché L2, y 16MB de caché L3 en los microprocesadores Ryzen 7.

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