Al parecer Intel no es la única empresa que coloca pasta térmica entre el DIE y el IHS, sino que AMD también lo ha hecho en sus nuevos APUs Kaveri y se ha comprobado realizandole Delid a uno de estos microprocesadores.
Para los que desconocen que es el Delid, les contamos que es el proceso en el que se retira el IHS (Parte metálica que cubre el núcleo y componentes del PCB del microprocesador), algo que en el caso de los procesadores Ivy Bridge y Haswell, realizan los usuarios entusiastas para poder remplazar la pasta térmica que hay entre el núcleo y el IHS por una de mayor conductividad térmica, para reducir las temperaturas del microprocesador.
Aún no se mostraron resultados utilizando otra pasta térmica, por lo que no sabemos si es realmente necesario o no en estos microprocesadores.