Las velocidades de las memorias es cada vez más importantes en las PCs modernas, con cargas de trabajo que se vuelven más complejas tanto en el mercado de consumo como en el de HPC.
Y ahora RAMBUS en un anuncio sorpresa ha revelado algunas de sus especificaciones planificadas para la memoria DDR5 y la memoria HBM3, con descripciones básicas de sus especificaciones.
HBM3 será un reemplazo directo de HBM2 y ofrecerá un aumento de velocidad de 2 veces con respecto a HBM2, lo que hace que HBM3 sea aproximadamente 4 veces más rápida que HBM1. También se espera que DDR5 proporcione un aumento de 1,5 o 2x en el ancho de banda de la memoria con respecto a DDR4, dando a estos dos nuevos estándares de memoria un rendimiento significativamente mayor que sus predecesores.
RAMBUS ha dicho que tanto a HBM3 como DDR5 serán fabricadas con la arquitecturas de 7nm, lo que significa que estarán llegando para 2019.
Incluso, 2019 es una estimación optimista, 2020 podría ser una fecha más probable para el lanzamiento.
La situación actual tiene una importante escasez en el mercado de módulos de memoria, que elevan el precio de la memoria RAM, los SSD y que también afecta a las tarjetas gráficas. Los problemas de stock, debido a la fuerte solicitud de memorias NAND Flash desde el mercado de smartphone tienen parte de la culpa, ya que la demanda es elevada y no hay stock.
Pese a todo esto hay fabricantes que ya están desarrollando las memorias del futuro, en este caso RAMBUS.
Cerrando el tema, si hablamos de 2x más en el ancho de banda de la memoria, HBM3 ofrecerá algunos niveles insanos de rendimiento, para el futuro hardware de GPUs. Este aumento en el rendimiento permite que una GPU con un solo chip HBM3 entregue niveles similares de ancho de banda de memoria como en la RX Vega 64 (que usa dos chips HBM2) o la R9 Fury X (que usa cuatro chips HBM1).
Con este anuncio, está claro que tanto DDR4 como HBM2 aún tienen mucha vida, aunque al menos ahora existe una hoja de ruta clara para reemplazar ambos estándares.