Rambus trabaja en una tecnología que podría llamarse XDR3, pero ésta aún carece de una denominación oficial y también es mucho menos exclusiva que XDR.
La tecnología utiliza chips de memoria DDR3 simples y baratos, pero el rendimiento alcanzado es comparable con los 6.000 MHz ofrecidos por la memoria GDDR5.
Las tecnologías XDR y XDR2 de Rambus y el estándar de memoria GDDR5 son bastante diferentes y esto hace que la implementación sea compleja y costosa.
Los chips GDDR5 BGA realmente no pueden implementarse en un diseño TSOP clásico, ya que los chips consumen serias cantidades de energía en comparación con la memoria DDR3 y tienen que ser fusionados directamente en la placa de circuito impreso.
Sorprendentemente, la nueva tecnología de Rambus utiliza DIMMs DDR3 simples para demostrar su rendimiento.
Además, el rendimiento es similar al que ofrecen las memorias GDDR5, mientras que el consumo de energía es comparable al de los módulos de memoria DDR3 SO-DIMM de bajo consumo.
Los módulos DDR3 SO-DIMM también formaron parte de la presentación de Rambus, demostrando que la tecnología es considerablemente menos exclusiva y consume mucho menos energía que XDR o RDRAM.
De lo que se mostró durante el FDI queda claro que la nueva tecnología de Rambus puede ofrecer un ancho de banda de hasta 192 GB/s para un solo canal, mientras que una implementación de canal cuádruple traería casi 0,8 TB/s.
Esto es mucho más de lo que promete el estándar DDR4 y el consumo de energía de la nueva «XDR» es realmente más bajo.