El jefe de arquitectura de Intel, Raja Koduri, publicó en su cuenta de Twitter la primera imagen de la GPU Xe-HPC de Intel. La línea Xe-HPC estará destinada a la Inteligencia Artificial y a la Computación de Alto Rendimiento, dado que se basa en la arquitectura Intel Xe, emplea su tecnología de empaquetado Forevos CO-EMIB y se basa en un diseño chiplet con 1, 2 o 4 tiles.
En la publicación, Raja Koduri solo confirmó que se trata de una GPU Intel Xe-HPC, pero podemos identificar el diseño de 2 tiles, que se traduce en un total de 1024 EUs (512 EUs por tile). En otras palabras, contaría con 8192 núcleos (ALUs) a una frecuencia de 1290 MHz y presentaría un rendimiento de 21.1 TFLOPs.
Además, cada die cuenta con 4 pilas de memoria HBM2, aunque desconocemos si los otros dos chips pueden ser el I/O die y la Rambo Cache.
Se espera que los tiles se basen en los 10nm SuperFin de Intel, al igual que el tile de la Rambo Cache. Sin embargo, el tile de computación emplearía procesos de fabricación más avanzados, ya sean de la propia Intel o de otras empresas (externalización). Este es el caso del tile I/O, que se espera que sea fabricado por TSMC.
Se espera que Intel Xe-HPC haga su debut con las CPU Xeon de próxima generación del fabricante en la arquitectura Sapphire Rapids.
Se vienen las GPUs Intel Xe-HPC ¿Competirá con NVIDIA y AMD en el segmento de IA y Computación de Alto Rendimiento?
Fuente: Videocardz