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Qualcomm ha anunciado la nueva generación de su SoC de gama alta, el Qualcomm Snapdragon 845, y también sus ambiciosos planes para la plataforma. Además de un hardware de CPU y GPU potentes, la apuesta de la empresa es traer la conectividad inalámbrica Gigabit LTE, rendimiento para la realidad virtual y aumentada e incluirlo en dispositivos con el sistema Windows 10, como 2-en-1 y equipos portátiles ultrafinos, además de tablets y smarpthones, obviamente.

El nuevo chip será fabricado por Samsung con la tecnología a 10 nanómetros. El procesador está compuesto por la tercera generación de núcleos Kyro, con cuatro procesadores ARM Cortex-A75 y cuatro Cortex-A53, creando así un buen balance entre rendimiento y ahorro de batería, uno de los focos de la plataforma.

Además de una performance capaz de manejar actividades pesadas como la Realidad Virtual, el destaque del chip es su conectividad ultrarrápida Gigabit LTE, que de acuerdo con la empresa es capaz de descargar un vídeo de 3GB en apenas 3 minutos. Este SoC se utilizará en modelos de gama alta en 2018, probablemente lo veamos en el Samsung Galaxy S9.

Además de los smartphones y tablets, Qualcomm está dirigiendo este SoC a los equipos portátiles con diseño ultrafino y alta duración de la batería. En el evento se presentó el primer dispositivo con Windows 10 y Snapdragon 845, el Asus NovaGo. La autonomía de este aparato es de hasta 22 horas, siendo que puede permanecer hasta 30 días en stand-by.

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