Con el lanzamiento de los procesadores “Raven Ridge” surgió una polémica dado que su IHS no viene soldado. Al igual que Intel, AMD optó por utilizar pasta térmica entre el DIE y el IHS. Esto desató una polémica, pensando que AMD podría hacer lo mismo con Zen+. Inmediatamente, el jefe de marketing técnico, Robert Hallock lo desmintió.
Los nuevos procesadores Zen+, que como confirmó oficialmente AMD, llegarán en Abril, tendrán su IHS soldado. Esto obviamente es mucho mejor para obtener bajas temperaturas, y mejor margen de overclock.
Zen+ a 12nm, con IHS soldado: Tendrá mejor overclock?
Realmente esto aún no se sabe. Esperamos que bajo el proceso de 12nm, mejoras en la arquitectura, y la ayuda de la soldadura, se pueda obtener un buen nivel de overclock en los nuevos procesadores de AMD.
Recordemos que los procesadores actuales tienen dificultades para superar los 4.1GHz con refrigeración convencional. Ver 8 núcleos y 16 hilos a 4.5GHz por el precio de Ryzen 7 sería excelente.
Fuente: Guru3D