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Procesadores Intel Haswell para dispositivos móviles

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Intel, el fabricante de semiconductores más grande del mundo, está trabajando actualmente en sus futuros procesadores basados en la arquitectura x86, denominados Haswell. La compañía reveló hace bastante tiempo que Haswell tendrá una iGPU enorme y de alto rendimiento, pero el fabricante fue más cuidadoso en cuanto al mercado de dispositivos móviles.

Durante la feria Computex que tuvo lugar a principios de este año, AMD logró estropear la ‘fiesta’ de Intel ofreciendo sus APUs Trinity, que son más potentes y consumen menos energía que Ivy Bridge.

Mientras que la APU Trinity de AMD funciona a una potencia de diseño térmico (TDP) de 17 vatios, el modelo Ivy Bridge de Intel no puede funcionar a menos de 20 vatios.

Sin embargo, parece que Intel remedió rápidamente la situación y ahora también ofrece procesadores Ivy Bridge con TDPs de entre 17 y 35W.

El único problema es que dichas CPUs son considerablemente menos potentes en comparación con sus hermanas de 45W.

Parece que el gigante fabricante de CPUs no quiere repetir la historia y esta vez prepara una versión especial de Haswell que sólo vendrá en configuraciones de doble núcleo.

Esta versión lleva el nombre de Lynx Point LP y es prácticamente un SoC (sistema en chip), ya que se compone de los concentradores de controladores de plataforma (PCH) SouthBridge y del chip NorthBridge.

 

 

 

Parece que el PCH Southbridge e Intel Northbridge no comparten el mismo chip, por lo que este nivel de integración probablemente aumentará el precio de la plataforma en vez de hacerlo más asequible.

Por lo tanto, no podemos considerar el Lynx Point LP un verdadero SoC, ya que es un paquete y no un único chip.

Esta es una solución muy eficiente energéticamente que formará parte de la colección de CPUs Haswell de ultra-bajo voltaje para ultrabooks, pero Intel también lanzará unas versiones más potentes y, sorprendentemente, más hambrientas de energía.

Este nivel de integración permitirá a los procesadores Intel Haswell funcionar a una potencia de diseño térmico máxima de 15 vatios.

Este es un logro bastante impresionante y, además de ofrecer un paquete más confiable y menor consumo energético, el procesador también deja más espacio en la placa PCB para otros chips.

Intel planea lanzar dos versiones de procesadores Haswell, una de las cuales tendrá una TDP máxima de 15W y otra cuya potencia de diseño térmico variará entre 35 y 45W.

Obviamente, una de las versiones es un poco más barata, pero la más cara también viene con mejor rendimiento.

Esto sugiere que Intel gastará menos en la creación de la versión completamente integrada, pero nos cobrará más por el privilegio de comprar una solución energéticamente eficiente.

En ambos casos, el comprador es el único que puede tomar la decisión, ya que él tendrá que enfrentarse con el regreso del PCH (SouthBridge).

Asimismo, Intel abandona el troquel PCH y comienza a agregar más núcleos x86 y más iGPUs potentes.

Los modelos de 15W también vendrán con una variedad de iGPUs; tres modelos, para ser más exactos.

Una vez que superemos el límite de 15W nos encontraremos con unos niveles bastante extraños de TDP: 37W y 47W.

Estas son las potencias de diseño térmico de un procesador de doble y de uno de cuádruple núcleo, que no incluyen la versión más rápida de la iGPU Haswell, es decir, GT3.

El procesador Haswell más potente para dispositivos móviles probablemente traerá la caché L4 que fue tema de debate durante mucho tiempo en la industria.

Esta versión tendrá una TDP enorme, de 57 vatios, pero probablemente se dirigirá a los portátiles más resistentes, para juegos, como el MSI GT70, y no a ultrabooks.

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