Conectarse con nosotros

Hardware

Para AMD, los chiplets son solo una solución a corto plazo

Publicado

el

En sus procesadores Zen 2, AMD implementará el concepto de chiplets: Un chip central que comunica todos los DIEs y también maneja el I/O del sistema (PCI, USB, Sata, etc). Sin embargo, la empresa es consciente de que esta solución no será eficiente a mediano y largo plazo, y que deberá buscar nuevas alternativas.

Quien aseguró esto es Forrest Norrod, Vice-Presidente y Manager General de la sección de Datacenters de AMD, el área donde se implementarán por ejemplo los EPYC de 8 DIEs. Una de sus frases destacadas fue “Ya estamos llegando al punto donde un paquete de CPU se asimila al tamaño del primer iPhone”, haciendo referencia tanto a TR4 como a los LGA 3647 de Intel que tienen un tamaño similar.

Lo que asegura Norrod es que ya es hora de dejar de desplazarse en 2D, y seguir expandiendo el paquete, y empezar a apilar en 3D. Esto es algo que venimos viendo mucho en lo que es memorias, con NAND de 64 capas, o las memorias HBM, y que pronto podremos ver en CPUs como plantea Intel con Foveros, o como posiblemente planteará AMD según las declaraciones de Norrod.

De todas formas, Norrod aseguró que no veremos esta solución tan pronto, por lo que quizás hasta Zen 4 o Zen 5 sigamos viendo el formato de CPUs actual, con montones de DIEs sobre un solo chip.

¿Que opinan sobre los chiplets? ¿Son una buena idea?

 

Fuente: PCGamesN

Comentarios