Aun faltan unos meses para que los procesadores Zen 4 de AMD lleguen al mercado, y con el pasar de los días veremos más y más filtraciones sobre los chips. Hoy, un overclocker anónimo filtró la parte trasera del disipador de calor el IHS, después de hacerle delid, y por lo que vemos parece ser que viene soldado, similar al de los procesadores Zen 3 actuales.
Recordemos que hace unas semanas, AMD estuvo presente con estos CPU en la Computex 2022, donde compartió más detalles sobre la arquitectura Zen 4, por lo que puede ser que ya estén en manos de los overclockers.
Como dije antes el IHS parece estar pegado, la parte inferior está chapada en oro y hay marcas de soldadura sobre la matriz del E/S y los dos chipsets. Aparte de la forma del IHS, todo lo demás es similar a lo que encontrarías en las CPU Zen 3 actuales.
Desmontar estos procesadores sin destruirlos definitivamente no será una tarea fácil. Si estás utilizando una hoja de afeitar para cortar el pegamento que esta en los lados del IHS, debes tener mucho cuidado de no dañar las docenas de condensadores que están esparcidos por todo el intercalador.
Recordemos que esta practica era algo normal con Intel cuando todavía usaba pasta térmica debajo de sus IHS, ya que de esa forma se podía bajar mas de 20 grados las temperaturas. Sin embargo, la empresa cambió a un material material térmica soldado, con sus CPU Core de 9.ª generación.
Fuente: Techpowerup