OpenAI sigue avanzando en su plan para construir su propia infraestructura de cómputo de inteligencia artificial. Después de su acuerdo con AMD, la compañía ahora anunció una alianza estratégica con Broadcom para diseñar y desarrollar aceleradores de IA personalizados con una capacidad total de 10 gigavatios.
El proyecto incluye también el desarrollo de redes de alto rendimiento e infraestructura para clústeres de servidores a gran escala, que servirán de base para entrenar y ejecutar los futuros modelos de OpenAI. Con este nuevo paso, la empresa busca reducir aún más su dependencia de NVIDIA, el principal proveedor mundial de GPUs para inteligencia artificial.
A diferencia de sus acuerdos anteriores, en este caso OpenAI no invertirá directamente en Broadcom, sino que actuará como socio tecnológico. La compañía liderada por Sam Altman será responsable del diseño de los chips y sistemas, mientras que Broadcom se encargará de la producción, integración y desarrollo.
Un acuerdo a largo plazo que arranca en 2026
El convenio comenzará a materializarse en la segunda mitad de 2026, con la instalación de los primeros racks de servidores. Se espera que el despliegue total se complete hacia finales de 2029, dado que se trata de millones de aceleradores y componentes personalizados.
Al igual que con el acuerdo de AMD, el objetivo de OpenAI es optimizar el rendimiento y la eficiencia energética de sus centros de datos. Al controlar el diseño de su propio hardware, podrá adaptar los chips a las necesidades específicas de sus modelos de IA y disminuir su dependencia de terceros.
Tras el anuncio, las acciones de Broadcom subieron cerca de un 10%, una señal de la confianza del mercado en la expansión de OpenAI hacia el desarrollo de hardware propio.
Aunque en este acuerdo no hubo compra de acciones, OpenAI invertirá el equivalente al despliegue de los 10 GW de infraestructura de IA, cifra similar a los convenios previos con AMD y NVIDIA.
Por ahora, no se revelaron los detalles económicos del contrato. Broadcom, que no posee fábricas propias, subcontratará la producción a TSMC, la fundición líder del sector. Los nuevos chips incluirán ASICs personalizados, aceleradores, controladores y chips de red, todos desarrollados a medida para OpenAI.
Una vez fabricados, Broadcom se encargará del ensamblaje, validación e integración de los sistemas en racks completos para su despliegue global.
