Hace unos días, Jensen Huang, CEO de NVIDIA, mostró públicamente el primer wafer Blackwell fabricado en la planta de TSMC en Arizona. Fue un momento histórico para la compañía y para el ecosistema de hardware en EE.UU. El país busca recuperar terreno frente al dominio asiático en la producción de semiconductores.
Pero, aunque el wafer ya es una realidad, la parte final del proceso, el empaquetado, todavía no se puede hacer en el país. Esto obliga a enviar los chips de vuelta a Taiwán para completar su producción.
El talón de Aquiles, el empaquetado
El llamado advanced packaging es hoy una pieza esencial en la fabricación de chips de alto rendimiento, sobre todo en la era de la inteligencia artificial. Este proceso permite conectar múltiples dies o núcleos dentro de un mismo chip, optimizando el rendimiento y reduciendo los tiempos de comunicación entre ellos.
NVIDIA usa tecnologías como CoWoS de TSMC o EMIB de Intel para lograr esto. Pero ninguna de estas técnicas está disponible todavía en instalaciones estadounidenses, lo que significa que el wafer Blackwell producido en Arizona es, por ahora, un bloque de silicio sin terminar. La falta de infraestructura para esta etapa, conocida como back-end, limita la independencia tecnológica de EE.UU. Encarece la producción y retrasa los plazos de entrega de los chips finales.
TSMC y Amkor aceleran los planes
Ante esta brecha, TSMC ya confirmó que está trabajando en incorporar servicios de empaquetado avanzado dentro de EE.UU. como parte de su inversión multimillonaria en el país. No obstante, montar estas plantas desde cero tomará varios años.
Para acelerar el proceso, la firma taiwanesa se asoció con Amkor, una empresa estadounidense especializada en testeo y empaquetado de semiconductores. El objetivo es llevar tecnologías como CoWoS a suelo americano lo antes posible, garantizando un ciclo de producción completo sin depender del extranjero.
Por ahora, el panorama muestra avances concretos, pero también desafíos logísticos y tecnológicos.
