ExecutableFix compartió un nuevo render de los futuros procesadores AMD Ryzen 7000 (Raphael), cuyo IHS (Difusor de Calor Integrado) contará con espacio adicional para los capacitores. Esto le da un poco más de sentido a la filtración anterior sobre el diseño futurista de este IHS, el cual presenta varios recortes en cada lado.
Por si no estaban al tanto de las últimas filtraciones, les contamos que esta futura serie Ryzen 7000 de AMD (Raphael) estrenará el socket AM5 LGA1718, marcando el regreso de AMD a los zócalos LGA. De esta forma, los pines ya no estarán en el CPU como en los Ryzen actuales, sino que el CPU pasará a tener puntos de contacto al igual que Intel, y los pines estarán alojados en el socket.
Agregando a la última información disponible, mientras las CPUs de Intel tienen los capacitores en la zona central de todos estos contactos, AMD básicamente los instalará en la parte superior de la CPU, quedando parcialmente escondidos debajo del IHS.
¿Qué esperamos de los Ryzen 7000?
Como vimos hace unas semanas, se especula que estos procesadores basados en Zen 4 serán un 20% más rápidos que los CPUs Zen3+ (Posibles Ryzen 6000) a la misma frecuencia, ofreciendo un increíble salto generacional, como viene acostumbrando AMD.
Otras novedades de AM5 incluirán soporte a memorias RAM DDR5 a 5200 MHz, y posiblemente también veamos CPUs de hasta 24 núcleos, aunque esto aún no fue decidido al 100% por AMD. Además, pasaremos a un máximo de 28x líneas PCI-Express 4.0 con el chipset AMD X670, se añadirá soporte a las instrucciones AVX-512, y se integrará USB 4 de manera nativa. En cuanto al consumo, se especula con un TDP de 120W y de hasta 170W para una edición especial.
El diseño de los AMD Ryzen 7000 va tomando forma con la llegada de nuevas filtraciones ¿Les gusta este IHS con espacio para los capacitores?
Fuente: Videocardz