La refrigeración de CPUs sigue evolucionando, y ahora aparece una opción que podría cambiar las reglas del juego. Se trata del GPE-01, un pad térmico de grafeno creado por la marca china Coracer, ahora compatible con procesadores AMD AM5, con una conductividad térmica declarada de 130 W/m·K.
¿Qué es el GPE-01?
Originalmente lanzado para procesadores Intel LGA1851 y LGA1700, el GPE-01 ahora llega a la plataforma AM5 con un formato de 32 x 32 mm, lo justo para cubrir por completo el IHS (integrated heat spreader) sin sobresalir por los bordes.
Este pad está compuesto por grafeno y silicona, y se presenta como una alternativa frente a la pasta térmica tradicional. El fabricante afirma que su diseño incluye un material aislante para evitar cortocircuitos con el procesador, un punto clave cuando se habla de materiales tan conductivos como el grafeno.
Comparativa con pastas térmicas populares
Si tomamos en cuenta los números que declara Coracer, el GPE-01 duplica la conductividad de Thermal Grizzly Conductonaut (73 W/m·K), uno de los mejores compuestos térmicos líquidos del mercado. También supera 17 veces a pastas como Arctic MX-6 o la KryoSheet de Grizzly, y 15 veces a pads como el Honeywell PTM7950.
| Producto | Conductividad térmica | Precio aproximado |
| GPE-01 (Coracer) | 130 W/m·K | ¿? |
| Thermal Grizzly Conductonaut | 73 W/m·K | $12.43 USD |
| Honeywell PTM7950 | 8.5 W/m·K | $19.99 USD |
| Grizzly KryoSheet | 7.5 W/m·K | $18.13 USD |
| Arctic MX-6 | 7.5 W/m·K | $7.99 USD |
Ahora bien, como siempre ocurre con este tipo de anuncios, conviene tomar los datos con pinzas. Hay antecedentes de marcas que inflan los valores de conductividad para promocionar sus productos. Aunque el grafeno tiene potencial teórico (puede alcanzar hasta 4.000 W/m·K en condiciones ideales), lo cierto es que el resultado real dependerá del diseño, la presión de montaje y el tipo de disipador usado.
Según las especificaciones del fabricante, el GPE-01 ofrece una conductividad térmica de hasta 130 W/m·K, lo que representa hasta 17 veces más que pastas térmicas tradicionales como la Arctic MX-6 (7.5 W/m·K), aunque esto no garantiza una mejora proporcional en temperaturas reales.
¿Puede el grafeno reemplazar a la pasta térmica?
Todavía es pronto para afirmarlo, pero si estos nuevos pads como el GPE-01 cumplen con lo prometido, podrían marcar una nueva etapa en la refrigeración de procesadores, sobre todo para quienes buscan facilidad de instalación.
