Thermaltake, acaba de lanzar su nuevo gabinete Core X9 Snow Edition, este gabinete tipo cubo soporta placas madre E-ATX y está diseñada para refrigeración líquida.
El Core X9 permite instalar hasta seis dispositivos de almacenamiento, una gráfica de doble slot de 590mm de largo y disipadores CPU de hasta 250mm y hasta una fuente de alimentación de 200mm.
Se pueden instalar dos radiadores de 480mm en la parte superior, viene con un ventilador de 200mm, además de otro de 120mm en la parte trasera. Multitud de ventiladores se pueden instalar en total, de diversos tamaños gracias a los brackets ajustables de la la parte de arriba, mientras que en el panel lateral pueden ser de 120mm o 140mm.
Tiene el modo de caja apilable, o sea, se puede poner otro encima y dedicar uno de ellos únicamente a refrigeración.
También se puede personalizar con una ventana lateral y un diseño del panel I/O frontal intercambiables.
Thermaltake no nos dijo nada aun sobre el precio.