Apenas AMD mostro el diseño de los procesadores Ryzen 7000 para el socket AM5, muchos usuarios se quedaron con la duda de cómo sería en la práctica, ponerle la pasta térmica y si se caería por los lados, algo muy común sobre todo para quienes trabajan haciendo constantes pruebas y overclocking.
Noctua, una empresa de renombre en el campo de las soluciones para la disipación de calor de los procesadores, anunció una solución para este problema, un “adaptador” que hace que no se chorree la pasta por los bordes. Con el Noctua NA-STPG1el usuario tiene una solución simple que cubrirá parcialmente los bordes y evitará que la pasta térmica llegue a los capacitores, lo que en la práctica es mucho más un problema visual que técnico.
Noctua recomienda su pasta térmica, puede que el adaptador no se comporte de forma óptima con otras soluciones.
Según AMD, estas forma en el IHS del procesador era necesaria porque los capacitores están ubicados en la parte superior, no en la parte inferior, como en el caso de Intel. Estos capacitores no pueden estar en contacto con ningún material en la parte superior, por lo que la solución que se encontró fue hacer estas aberturas para dejarlos libres, y a pesar del aspecto interesante que tiene, se creó una teoría con la pasta térmica, que en la práctica no es un gran problema.
Existe la posibilidad teórica, sin confirmación, de que AMD haga cambios en los laterales en los futuros modelos de procesadores AM5.