A modo de continuación sobre la presentación de la tecnología GDDR6X de memorias, Micron también anunció el desarrollo de HBMnext, el sucesor de HBM2e.
HBMnext podría ser un título provisional para la memoria HBM de próxima generación, ya que Micron la está llamando directamente «La nueva generación de memoria de alto ancho de banda» por lo que todavía no está claro si HBMnext es una evolución de HBM2e o un nuevo nombre para (lo que se espera que sea) HBM3.
Micron espera producir memorias HBMnext compatibles con JEDEC, en densidades de 4-stack 8Gb y 8-stack 16Gb. El fabricante también reveló que se espera que la velocidad de datos sea de 3,2 Gb/s. A modo de comparación, el acelerador NVIDIA A100 Tensor Core basado en la tecnología HBM2e tiene un ancho de banda de 2.4 Gbps, mientras que la AMD Radeon VII basada en HBM2 presenta velocidades de datos de 2.0 Gbps.
«Micron se encuentra completamente involucrado en la estandarización en curso de JEDEC. A medida que el mercado demanda más datos, los productos similares a HBM prosperarán y generarán volúmenes cada vez mayores» aseguró la compañía.
Micron espera que HBMnext esté disponible para fines de 2022. Como se estima que los productos basados en Intel Xe-HP (y HPC) y AMD Arcturus se lancen el próximo año, no se espera que incluyan HBMnext.
¿Sorprenderá Micron con las velocidades de HBMnext?
Fuente: VideoCardz