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Los Ryzen 5000 AMD basados en Zen 3 presentarán CPUs de hasta 16 núcleos / 32 hilos

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Se reveló información oficial sobre la familia de próxima generación de CPUs de AMD, la serie Ryzen 5000 Vermeer, basada en la arquitectura Zen 3. La información es parte de los documentos confidenciales de AMD que CyberCatPunk compartió con WCCFTECH.

Aunque la nueva serie se revelará oficialmente el 8 de octubre, ahora se filtraron algunas especificaciones para darnos algunas ideas sobre el rendimiento de estas CPUs basadas en Zen 3. Esta arquitectura, que probablemente se fabricará en el nodo de proceso 7nm + EUV de TSMC, se dice que ofrece un mejor rendimiento por vatio y eficiencia que la línea Zen 2 anterior, que ya era una arquitectura revolucionaria de AMD.

Según estos documentos oficiales filtrados, las CPU Vermeer se diseñarán para ser utilizadas en plataformas de escritorio de alto rendimiento, y también contarán con hasta dos CCD (Core/Cache Complex Dies) y un solo IOD (I/O Die) . El documento data del 10 de junio.

Zen 3 presentará un CCX con más núcleos

A diferencia de la generación anterior de AMD, donde un solo CCD albergaba dos CCX (Complejo de núcleos), en Zen 3 un solo CCX contará con hasta 8 núcleos que se ejecutan en un modo de un solo hilo (1T) o un modo SMT (multihilo simultáneo) de dos hilos (2T), para hasta 16 hilos por CCX.

El chip tendrá un máximo de dos CCD (Core Complex Dies), por lo que el número de núcleos e hilos alcanzará un máximo de 16 y 32 respectivamente, igual que la CPU de escritorio Ryzen 9 3950X existente.

Según los documentos, solo hay un CCX dentro de cada CCD. Por lo tanto, los ocho núcleos de CPU ahora pueden acceder directamente a los 32 MB de caché L3 compartida. La cantidad de caché L3 sigue siendo la misma a 32 MB por CCD en Zen 3. Este nuevo diseño renovado en Zen 3 ayudará a reducir la latencia y también mejorará la instrucción general por ciclo (IPC).

Grandes expectativas en su rendimiento

AMD presentará un SDF (Scalable Data Fabric) mejorado con los núcleos Zen 3 con soporte hasta 512 GB por canal DRAM o hasta 1 TB de ECC DRAM. Para la interfaz de memoria, estas CPU de escritorio Ryzen 5000 Vermeer seguirán teniendo velocidades DDR4-3200. Sin embargo, habrá 2 controladores de memoria unificados en la CPU, y cada uno de ellos admitirá un canal DRAM para un total de 2 DIMM por canal.

Se espera que la arquitectura Zen 3 brinde al menos un 15-17% de mejora de IPC en comparación con la línea de CPUs Zen 2 de la generación anterior. Las CPU Zen 2 ya presentaban el doble de caché L3 sobre los chips de la serie Zen / Zen +, por lo que Zen 3 llevará las cosas a un nivel completamente nuevo.

La arquitectura Zen 3 de próxima generación tiene como objetivo mejorar algunas de las deficiencias de los diseños de arquitectura de AMD. Por lo tanto, es de esperar que algunas de estas CPU lleguen a 5 GHz, para darle a Intel una dura competencia en la frecuencia de un solo núcleo, junto con un aumento del 50% en las operaciones de Zen 3 y un importante rediseño del caché.

Parece que la serie Ryzen 5000 Vermeer de AMD se viene con todo ¿Qué expectativas tienen con estas CPUs basadas en Zen 3?

Fuente: WCCFTECH

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