Ahora que el A12 Bionic de Apple y el Kirin 980 SoC de Huawei ya son oficiales, todos los ojos están en Qualcomm para ver si el nuevo chip de la compañía ofrece una mejor solución que ellos, y el nuevo Exynos 9820 de Samsung. El primer teléfono que usará el Snapdragon 8150 será el FlexPai, presentado el día de hoy.
El nuevo chip usará el proceso 7nm FinFET de TSMC, y podría estar emparejado con el modem X50 5G para facilitar conectividad 5G, el cual Qualcomm podría vender por separado a sus socios.
El primer conjunto de resultados de benchmarks apareció en Geekbench, aunque están basados en un dispositivo de referencia, y no el FlexPai.
Al parecer, el Qualcomm 8150 usará una nueva arquitectura, similar al cluster de triple CPU del Kirin 980. Esto incluye cuatro núcleos Kryo Silver para manejar tareas ligeras, dos Kryo Gold para velocidades constantes, y dos Kryo Gold Plus para velocidades mayores. Esto es un salto de la configuración 4+4, lo que significa que podríamos esperar un incremento en el rendimiento de los dispositivos que usen este chip cuando se lance.
En cuanto a los resultados de Geekbench, el nuevo Qualcomm Snapdragon 8150 muestra una gran mejora en cuanto a su predecesor, el Snapdragon 845. El dispositivo logró un puntaje multi-núcleo de 10.084, que pese a ser menor al puntaje que consiguió el A12 Bionic de Apple, es una mejora bastante buena frente al 845.
El puntaje de un núcleo es de 3.181, lo cual es una buena mejora, pero no puede mantenerse al nivel del A12 Bionic tampoco.
Estos son solo resultados iniciales, y no se sabe si el procesador está entregando su potencial completo en estas pruebas. Además, una de las mejores cosas sobre los Snapdragon es el GPU Adreno, pero no se sabe nada hasta que se puedan ver benchmarks sobre este. De acuerdo a algunos reportes, el Snapdragon 8150 podría ser anunciado el próximo mes.
¿Qué piensan de los resultados del Snapdragon 8150?
Fuente: WCCFTech